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厂商如何让芯片级SSD变得可靠?

2022年06月28日 | admin

那么厂商们是如何验证芯片级SSD对抗恶劣温度环境时,运作是如何可靠的呢?据威固了解,这是因为芯片级SSD在出厂前,都进行了以下严苛测试:

 厂商如何让芯片级SSD变得可靠?

Temp OP宽温运行测试:

 

在固态硬盘操作温度-40°C85°C之间做测试,并测试多种区间温度,确保固态硬盘能完成测试,而不会发生零件损坏、读写错误、比较错误,以验证芯片级SSD在各种不同的温度影响之下都可以顺利运作。

 

Thermal Profile组件表面温度测试:

 

针对所有芯片级SSD主要组件所做的组件测试和热分析,包括SoCNANDDRAM,我们测试组件最高温度与S.M.A.R.T.值变化量,并验证是否符合原厂规格,依热分析结果来设计固态硬盘整机热对流机制,同时SSSTC也可以为客户定制化最佳的散热设计。

 

Daily Life日常测试:

 

固态硬盘的兼容性和可靠性测试,在各种平台、操作系统、测试软件上,以严峻的标准模拟日常应用中的各种操作,并包含Power CycleRebootCopy & DeleteLong LatencyRead/Write Test等。

 

DET (FC/PC/PM) 测试:

 

在高温、低温、高电压与低电压等四个象限所组合而成的混合测试,以确保芯片级SSD在极限状态下都可以正常运作,包含以下三大类别:

 

1. Read Write test on FC: 测试固态硬盘在四种极端状态下,仍能维持正常读写

 

2. Power Cycle test on FC: 测试固态硬盘在四种极端状态下,电源重启是否正常

 

3. Power Management on FC: 测试固态硬盘在四种极端状态下,休眠/节能状态唤醒是否正常

 

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