单芯片SSD
威固信息在MCP及SIP封装技术领域拥有充分的产品实践经验，通过多年的积累形成了多款SATA接口、NVME接口、EMMC接口的单芯片存储产品。单芯片存储产品将闪存控制器、NAND FLASH 以及其他元器件集成于一个芯片封装之内，具有体积小、重量轻、可靠性高等特点。为用户提供高容量密度、高性能密度的记录产品解决方案。单芯片存储产品还可广泛应用于手持终端、物联网终端、嵌入式主板等小型化应用场景。
产品图
规格：
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RS20系列 | RS50 | OS10 | 0S20系列 | RN10系列 |
| 基本信息 |
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| 产品形态 | 塑封BGA104 |
塑封BGA310 |
塑封BGA313 |
塑封BGA313 | 塑封BGA307 |
| 接口协议 | SATAⅢ(兼容SATAⅡ&Ⅰ) |
SATAIII(兼容SATAH&I) |
SATAII(兼睿SATAI&I) |
SATAⅢ(兼容SATAⅡ&Ⅰ) | PCIe 3.0×4 / NVMe 1.4 |
| 外形尺寸(mm) | 14.0×18.0×1.8 |
30.0x20.0x2.75 |
31.0x36.0x3.0 |
31.0×36.0×3.0 | 30.0×35.0×3.0 |
| 颗粒类型 | SLC/MLC/TLC |
PSLC/TLC |
SLC/MLC |
PSLC/TLC |
pSLC/TLC |
| 容量选型 |
SLC:8GB、16GB、32GB
MLC:16GB、32GB、64GB
TLC:128GB、256GB
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pSLC:32GB,64GB,128GB
TLC:128GB,256GB.512GB
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SLC:128GB,256GB,512GB
MLC:128GB,256GB,512GB
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pSLC:64GB,128GB,256GB
TLC:256GB,512GB,1TB |
pSLC:64GB、128GB、256GB
TLC:256GB、512GB、1TB
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| 温度 |
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| 工作温度 | 1:-20°C~70°C/W:-40°C~85°C/S:-55°C~ 85°C | ||||
| 贮存温度 | -55℃ ~ 95℃ | ||||
| 性能 |
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| 顺序读 | 560MB/s |
560MB/S |
560MB/s |
560MB/s | 2500MB/s |
| 顺序写 | 450MB/s |
500MB/S |
520MB/S |
520MB/s | 2100MB/s |
| 4KB随机读 | 50K IOPS |
50K IOPS |
73K IOPS |
58KIOPS | 80K IOPS |
| 4KB随机写 | 25K IOPS |
35K IOPS |
69K IOPS |
40K IOPS | 40K IOPS |
| 稳定性 |
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| MTBF | 2,000,000hrs | ||||
| 温度 | 5% ~ 95%(无凝结) | ||||
| 电源 |
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| 工作电压 | 3.3V、1.8V(±5%） |
3.3V(±5%) |
3.3V, 1.8 1.5V,1.2V(士5%) |
3.3V(±5%) | 3.3V(±5%） |
| 功耗 |
全速写≤1.6W
全速读≤1.2W
空闲≤0.4W
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全速写≤2W
全速读≤1.65W
空闲≤0.5W
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全速写≤4.5W
全速读≤2W
空闲≤1W
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全速写≤3.2W
全速读≤2.5W
空闲≤1.4W
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全速写≤5.6W
全速读≤5.6W
空闲≤1.8W
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| 特殊功能 |
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| 数据销毁命令 | √ |
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| 数据一键擦除 | √ |
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| 物理销毁 | 需外部电路支持 | ||||
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