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OSSD-BGA SATA

产品特性:
• 高密度芯片形态SATA 固态存储产品
• 完全兼容SATA 1.5/3.0/6.0 Gbps规范
• 内建ECC(Error Correction Code)机制
• 采用动态/静态wear-leveling技术增加使用寿命
• 支持动态电源管理
• 支持S.M.A.R.T.
• 支持Trim and NCQ(Native Command Queuing)指令
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概述

威固信息FORSOLID™高密度BGA313封装SATA 系列单芯片存储产品。将闪存控制器、NAND FLASH 以及其他元器件集成于一个芯片封装之内,存储容量可达1TB,为用户提供高容量密度、高性能密度的记录产品解决方案。可广泛应用于手持终端、物联网终端、嵌入式主板等小型化应用场景。

规格:

物理规格 产品外形: 塑封BGA313
总线接口: SATA Ⅲ(兼容SATAⅡ、SATAⅠ)
尺寸: 31.0mm x 36.0mm x 3.0mm
重量: ≈7g
容量 SLC 256GB,512GB
MLC: 256GB,512GB,1TB
性能 最高顺序读: 560MB/s
最高顺序写: 450MB/s
最高随机读(4K)IOPS: 70k
最高随机写(4K)IOPS: 75k
电气特性 输入电压: 3.3V,1.8V,1.5V,1.2V(±5%)
功耗: 全速写:≤4.5W
空  闲:≤1W
工作/存储环境 工作温度: 可选宽温:-55℃~85℃
宽温:-40℃~85℃
商温:0℃~70℃
存储温度: -55℃~95℃
工作/存储湿度: 5%~95%(无冷凝)
震动: 15g(10~2000Hz)
冲击: 1500g/0.5ms
可靠性 MTBF: 2000000小时
可擦写次数: SLC:20000~40000次
MLC:3000~5000次
认证 CE、FCC、RoHS
可选功能 数据销毁命令
数据一键擦除
加密功能
物理销毁 需外部电路支持
备注: 1. 读写速度与SSD容量和测试环境等因素相关;
2. 功耗与SSD容量和测试环境等因素相关;
3. 标称容量是NAND Flash的容量,实际可用容量会根据不同的应用场合配置成不同的大小,通常为标称容量的80%~90%。

尺寸图:

订购信息:

型号 闪存类型 工作温度
VGCOS10SPB02XXXXC SLC 0℃~70℃
VGCOS10SPB02XXXXW SLC -40℃~85℃
VGCOS10SPB02XXXXS SLC -55℃~85℃
VGCOS10MPB02XXXXC MLC 0℃~70℃
VGCOS10MPB02XXXXW MLC -40℃~85℃
VGCOS10MPB02XXXXS MLC -55℃~85℃
备注: XXXX=容量(SLC:256GB=0256,512GB=0512;MLC:256GB=0256,512GB=0512,1TB=1000)

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