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eMMC

产品特性:
• 高密度芯片形态eMMC存储产品
• 工业标准JEDEC/eMMC接口规范
• 支持HS400高速接口定时模式,高达400MB/s数据传输速率
• 高达200MHz时钟频率
• 支持动态电源管理
• 支持S.M.A.R.T.
• 支持Trim and NCQ(Native Command Queuing)指令
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概述

威固信息FORSOLID® JEDEC/eMMC接口规范的高密度单芯片存储产品。可广泛应用于车载、手持终端、嵌入式主板等小型化应用场景。

规格:

物理规格 产品外形: 塑封BGA153/BGA100
总线接口: JEDEC/eMMC 5.0兼容
尺寸:

BGA153: 11.5mm x 13mm x 1.0mm

BGA100:18mm x 14mm x 1.4mm

重量: ≈5g
容量 SLC 4GB,8GB,16GB
MLC: 8GB,16GB,32GB
TLC: 32GB,64GB,128GB
性能 最高顺序读: 49MB/s
最高顺序写: 38MB/s
最高随机读(4K)IOPS: 4k
最高随机写(4K)IOPS: 1.5k
电气特性 输入电压: 3.3V,1.8V(±5%)
功耗: 全速写:≤0.55W
空  闲:≤0.2W
工作/存储环境 工作温度: 宽温:-40℃~85℃
商温:0℃~70℃
存储温度: -55℃~95℃
工作/存储湿度: 5%~95%(无冷凝)
震动: 15g(10~2000Hz)
冲击: 1500g/0.5ms
可靠性 MTBF: 2000000小时
可擦写次数: SLC:20000~40000次
MLC:3000~5000次
TLC:3000次
认证 CE、FCC、RoHS
可选功能 数据销毁命令
数据一键擦除
加密功能
物理销毁 需外部电路支持
备注: 1. 读写速度与SSD容量和测试环境等因素相关;
2. 功耗与SSD容量和测试环境等因素相关;
3. 标称容量是NAND Flash的容量,实际可用容量会根据不同的应用场合配置成不同的大小,通常为标称容量的80%~90%。

尺寸图:

153-Ball尺寸图


100-Ball尺寸图



备注:尺寸图中黑色引脚为测试点,不需要焊接。

订购信息:

型号 闪存类型 工作温度
VGCMC10MPB05XXXX-W MLC -40℃~85℃
VGCMC10MPA05XXXX-W MLC -40℃~85℃
VGCMC10SPB05XXXX-W SLC -40℃~85℃
VGCMC10SPA05XXXX-W SLC -40℃~85℃
备注: 1. XXXX=容量(8GB=0008,16GB=0016, 32GB=0032)
2. PA: Plastic BGA100, PB: Plastic BGA153

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