eMMC
概述
威固信息FORSOLID® JEDEC/eMMC接口规范的高密度单芯片存储产品。可广泛应用于车载、手持终端、嵌入式主板等小型化应用场景。
规格:
物理规格 | 产品外形: | 塑封BGA153/BGA100 |
总线接口: | JEDEC/eMMC 5.0兼容 | |
尺寸: |
BGA153: 11.5mm x 13mm x 1.0mm BGA100:18mm x 14mm x 1.4mm |
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重量: | ≈5g | |
容量 | SLC | 4GB,8GB,16GB |
MLC: | 8GB,16GB,32GB | |
TLC: | 32GB,64GB,128GB | |
性能 | 最高顺序读: | 49MB/s |
最高顺序写: | 38MB/s | |
最高随机读(4K)IOPS: | 4k | |
最高随机写(4K)IOPS: | 1.5k | |
电气特性 | 输入电压: | 3.3V,1.8V(±5%) |
功耗: | 全速写:≤0.55W | |
空 闲:≤0.2W | ||
工作/存储环境 | 工作温度: | 宽温:-40℃~85℃ |
商温:0℃~70℃ | ||
存储温度: | -55℃~95℃ | |
工作/存储湿度: | 5%~95%(无冷凝) | |
震动: | 15g(10~2000Hz) | |
冲击: | 1500g/0.5ms | |
可靠性 | MTBF: | 2000000小时 |
可擦写次数: | SLC:20000~40000次 | |
MLC:3000~5000次 | ||
TLC:3000次 | ||
认证 | CE、FCC、RoHS | |
可选功能 | 数据销毁命令 | |
数据一键擦除 | ||
加密功能 | ||
物理销毁 | 需外部电路支持 | |
备注: |
1. 读写速度与SSD容量和测试环境等因素相关; 2. 功耗与SSD容量和测试环境等因素相关; 3. 标称容量是NAND Flash的容量,实际可用容量会根据不同的应用场合配置成不同的大小,通常为标称容量的80%~90%。 |
尺寸图:
153-Ball尺寸图
100-Ball尺寸图
备注:尺寸图中黑色引脚为测试点,不需要焊接。
订购信息:
型号 | 闪存类型 | 工作温度 |
VGCMC10MPB05XXXX-W | MLC | -40℃~85℃ |
VGCMC10MPA05XXXX-W | MLC | -40℃~85℃ |
VGCMC10SPB05XXXX-W | SLC | -40℃~85℃ |
VGCMC10SPA05XXXX-W | SLC | -40℃~85℃ |
备注: |
1. XXXX=容量(8GB=0008,16GB=0016, 32GB=0032) 2. PA: Plastic BGA100, PB: Plastic BGA153 |
应用:
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