eMMC
概述
威固信息FORSOLID® JEDEC/eMMC接口规范的高密度单芯片存储产品。可广泛应用于车载、手持终端、嵌入式主板等小型化应用场景。
规格：
| 物理规格 | 产品外形： | 塑封BGA153/BGA100 |
| 总线接口： | JEDEC/eMMC 5.0兼容 | |
| 尺寸： |
BGA153: 11.5mm x 13mm x 1.0mm BGA100:18mm x 14mm x 1.4mm |
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| 重量： | ≈5g | |
| 容量 | SLC | 4GB，8GB，16GB |
| MLC： | 8GB，16GB，32GB | |
| TLC： | 32GB，64GB，128GB | |
| 性能 | 最高顺序读： | 49MB/s |
| 最高顺序写： | 38MB/s | |
| 最高随机读（4K）IOPS： | 4k | |
| 最高随机写（4K）IOPS： | 1.5k | |
| 电气特性 | 输入电压： | 3.3V，1.8V(±5%) |
| 功耗： | 全速写：≤0.55W | |
| 空 闲：≤0.2W | ||
| 工作/存储环境 | 工作温度： | 宽温：-40℃～85℃ |
| 商温：0℃～70℃ | ||
| 存储温度： | -55℃～95℃ | |
| 工作/存储湿度： | 5%～95%（无冷凝） | |
| 震动： | 15g(10～2000Hz) | |
| 冲击： | 1500g/0.5ms | |
| 可靠性 | MTBF: | 2000000小时 |
| 可擦写次数： | SLC：20000～40000次 | |
| MLC：3000～5000次 | ||
| TLC：3000次 | ||
| 认证 | CE、FCC、RoHS | |
| 可选功能 | 数据销毁命令 | |
| 数据一键擦除 | ||
| 加密功能 | ||
| 物理销毁 | 需外部电路支持 | |
| 备注： |
1. 读写速度与SSD容量和测试环境等因素相关； 2. 功耗与SSD容量和测试环境等因素相关； 3. 标称容量是NAND Flash的容量，实际可用容量会根据不同的应用场合配置成不同的大小，通常为标称容量的80%~90%。 |
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尺寸图：
153-Ball尺寸图
100-Ball尺寸图
备注：尺寸图中黑色引脚为测试点，不需要焊接。
订购信息：
| 型号 | 闪存类型 | 工作温度 |
| VGCMC10MPB05XXXX-W | MLC | -40℃~85℃ |
| VGCMC10MPA05XXXX-W | MLC | -40℃~85℃ |
| VGCMC10SPB05XXXX-W | SLC | -40℃~85℃ |
| VGCMC10SPA05XXXX-W | SLC | -40℃~85℃ |
| 备注： |
1. XXXX=容量（8GB=0008，16GB=0016, 32GB=0032） 2. PA: Plastic BGA100, PB: Plastic BGA153 |
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