概述
威固信息VEIGLO™ T100系列加固形态的NVMe SSD模块，采用3U结构和XMC接口，为用户提供超高性能/功耗比的存储解决方案，是各种对读写速度有更高要求的应用场合的新一代解决方案。
规格：
| 物理规格 | 产品外形： | 3U XMC |
| 尺寸： | 132.75mm*74mm*15.6mm | |
| 重量（不含结构）： | 导冷：<70g 风冷：≤0.5kg | |
| 接口 | 接口 | P1：1路 4X PCIE |
| 容量 | MLC： | 3.2TB，6.4TB |
| 性能 | 最高顺序读： | 3200MB/s |
| 最高顺序写： | 3000MB/s | |
| 最高随机读（4K）IOPS： | 760k | |
| 最高随机写（4K）IOPS： | 240k | |
| 电气特性 | 输入电源： | 12V±5% (Imax 4A) |
| 最大功耗： | 顺序写入：≤40W 顺序读取：≤25W | |
| 待机功耗： | 空闲≤10W | |
| 工作/存储环境 | 工作温度： | -40℃～85℃ |
| 存储温度： | -55℃～95℃ | |
| 工作/存储湿度： | 5%～95%（无冷凝） | |
| 震动： | 15g(10～2000Hz) | |
| 冲击： | 1500g/0.5ms | |
| 可靠性 | MTBF: | 200000小时 |
| 擦写次数： | MLC：3000～5000次 | |
| 可选功能 | 数据销毁命令 | √ |
| 数据一键擦除 | √ | |
| 加密功能 | ||
| 物理销毁 | ||
| 备注： |
1. 读写速度与SSD容量和测试环境等因素相关； 2. 功耗与SSD容量和测试环境等因素相关； 3. 标称容量是贴片Flash的容量，实际可用容量会根据不同的应用场合配置成不同的大小，通常为标称容量的80%~90%； |
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尺寸图：
原理框图
尺寸图
订购信息：
| 型号 | 闪存类型 | 容量 | 工作温度 |
| VG-XMC8301-4T-MW | MLC | 3.2TB | -40℃~85℃ |
| VG-XMC8301-8T-MW | MLC | 6.4TB | -40℃~85℃ |
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